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サーマルパッド 5個 100 x 100 x 0.5mm 1.5W / m-k シリコン熱伝導パッド CPU GPUヒートシンク 熱伝導シート 高効率 熱伝導ギャップフィラー

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サーマルパッド 5個 100 x 100 x 0.5mm 1.5W / m-k シリコン熱伝導パッド CPU GPUヒートシンク 熱伝導シート 高効率 熱伝導ギャップフィラー

優れた特性:このサーマルパッドは、優れた熱伝導率、優れた断熱性、粘性、弾力性、低耐熱性および充填性を備えています。広範な用途:このサーマルパッドは、グラフィックカードのノースサウスブリッジ、家電製品、高速ハードドライブ、マイクロヒートパイプラジエーター、ハイパワー電源、LED産業に適用できます。優れた熱伝導性能:熱伝導性シリコーンシートは優れた熱伝導性を持ち、ほとんどの電子製品の断熱要件を満たしています。間隔伝熱:パッドは、間隔を通して熱伝達を使用するために特別に設計されており、間隔を埋めて、発熱コンポーネントの熱をヒートシンクに効果的に伝達できます。粘度と弾性:パッドは、粘度、シンプルで便利なアプリケーション、安定した熱伝導、断熱性、柔らかさと柔軟性を備えています。仕様: アイテムタイプ:熱伝導パッド サイズ:100 x 100 x 0.5mm/3.94 x 3.94 x 0.02in 色:青 厚さ公差:0.2 + -0.01 連続使用温度:-50~200 導電率:1.5W/m-k 質量抵抗率:10 ^ 12 破壊電圧:4.5KV 硬度:30±5ショアA プロポーション:2.05 引張強度:15 kg/cm 拡張:48% 難燃グレード:90V-0-1ユーザーズマニュアル: 1.表面をきれいにします。ほこりや油を除去するために、オブジェクトの表面に接着またはきれいになります。 2.涙液保護フィルム 左手は製品の側面の保護フィルムを右手で拾い上げ、同時に両側の保護フィルムを引き裂くことはできず、シリコーンシートとの直接接触の数と面積を減らして、製品の粘度と熱伝導率。 3.固定ヒートシンク 反対側から保護フィルムを取り外し、取り付け後にヒートシンクに一定の圧力をかけ、ネジで固定します。パッケージリスト: 5 x熱伝導パッド

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